英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，展示了宇宙上首个采选UCIe流畅的芯片，代号“Pike Creek”。

据TomsHardware报谈，这颗采选UCIe流畅的芯片带有采选英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同期还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新念念科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装本领进行流畅。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电布告建造UCIe定约，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联尺度递次，让不同厂商的模块不错协同责任。当今最新的是UCIe 1.1递次，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了救援尺度的2D封装外，还救援更为先进的2.5D封装，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通谈，这是一种盛开的行业尺度，旨在封装级别建造互连。UCIe定约但愿不错建造一个芯片到芯片的互联尺度，并耕作一个盛开的小芯片生态系统，以喜跃客户对可定制的封装级集成的需求，流畅来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、左券和软件堆栈等，并诈欺了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连尺度。